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400-9929-667发布时间:2016-06-14 18:08 作者:ASEMI-东东 浏览: 次
ASEMI整流桥型号芯片选用
ASEMI整流桥采用波峰GPP芯片为核心。波峰芯片,也叫GPP芯片,英文名称叫做Glassivation passivation patrs,中文含义上解释为玻璃钝化类器件的统称。ASEMI整流桥从生产工艺前端便开始注重品质,采用真空焊接炉对整流桥进行焊接,产品成型机和切筋定型的设备也都采用的是KK设备,在工艺方面同样也采用预焊工艺,由内到外保证ASEMI整流桥的高稳定性能。
1. ASEMI整流桥的芯片采用波峰GPP大芯片,每一个芯片都经过精密测试,保证尺寸足电性参数更足。KBU808的芯片尺寸达95MIL,电性参数达8A800V。
2. ASEMI整流桥的打标方式采用镭射激光打标,与以往的油墨印字方式不同。镭射激光达标可以解决褪色问题,避免“换型不换芯”的造假工艺,更大程度上保证了整流桥的质量和原装性能。
3. ASEMI整流桥的引脚采用无氧铜,具有很强的导电性能和防氧化性能,避免了长期暴露空气中而导致的氧化变质。同时也对整流桥引脚进行了加粗设计,提高了引脚的抗弯曲能力,可谓是“百折不挠”。以KBU808为例,引脚直径就达1.31mm。
4. ASEMI整流桥采用的自动化设备支持注塑一步形成,采用一体化设备对Vb等12个参数进行精密测试,以求提高每一颗整流芯片的一致性。从芯片定制到切割分筋,从分离到定型到包装,全过程采用机械设备根据精密的设计进行工作,避免了人工误差。