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MB6S ASEMI品牌贴片整流桥堆
MB6S 
ASEMI
MBS-4 (SOP-4)
小方桥、贴片桥堆
- 1A 600V
- GPP
- 1A
- 4
- 1.0V
- 50MIL
- 30A
- 5uA
- -55~+150℃
- 500ns
- 4
订购热线：400-9929-667
ASEMI品牌贴片整流桥堆MB6S主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。本产品原装 稳定性和可靠性好，欢迎咨询 取样测试:400-9929-667
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镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好 |
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框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化
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采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降
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独立小包装，防止物料积压碰撞刮花，产品信息标注明确 |
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5层大瓦楞牛皮纸箱，4道紧固带保护，耐压耐磨可重复利用
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3层小瓦楞内盒+防潮塑膜保护，方便存贮，上机易上锡焊接
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激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●镭射激光打标，不易退色，解决易掉色困扰，防止翻新与冒牌问题
●生产效率高，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题
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外壳封装 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用环氧树脂材料一次性注塑成型，边角无毛刺
●环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂
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引脚 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用无氧铜材料，镀亮锡，防止氧化，易上锡易焊接
●内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小
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●ASEMI 品牌LOGO
●A = advanced（先进的）
●SEMI = semiconductor （半导体）
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• 产品左上端“－”符号 • 代表输出电流中负极输出 • 相对应着电路中负极输出脚位 |
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产品解析
Product analysis
• 【MB6S】代表本产品的完整型号
• 其中【MB】为其产品的封装方式
• 数字【6】代表其反向耐压为600V
• 后缀【S】则代表着其为贴片外观
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MB6S 外形尺寸参数 Product size,
【脚间距Foot spacing】： 2.5mm
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【本体长度Length】： 4.7mm
【本体高度highly】： 2.5mm
【本体厚度thickness】：1.1mm |
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【本体宽度width】： 4.0mm
【脚厚度Foot thckness】：0.25mm |
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MB6S产品参数详解 Product parameters 正向电流（IF）：1A
反向电压（VRRM）: 600V
浪涌电流（IFSM）: 30.0A
漏电流（IR）： 5uA 工作温度（℃）：-55℃ ～ +150℃ |
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* 采用台湾GPP波峰芯片，产品 持续稳定 |
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 * 严格的外检包装程序，保证产品数量 准确，包装物破损 |
* 专业的自动化设备支持注塑一步成型 |
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* 检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道 检测，△V控制在80V以内，提高4颗芯片的一 致性和可靠性 |
* 分筋，切割，分离，完善的人际交互流程
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MB6S应用于各类LED灯，苹果充电器，小功率开关电源等，ASEMI品牌，信赖源于品质，品质源于专业
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