前面ASEMI半导体给大家介绍过很多关于我们整流桥和肖特基产品的芯片来源和材质，芯片在制作过程中有一个环节特别重要，那就是芯片测试。

半导体的晶圆制程中，关于芯片的测试，其目的是为了快速了解它的体质，分出芯片的等级，那些属于质量不过关需要淘汰的，那些可以进一步加工的。

类似ASEMI半导体这种品牌较大的半导体企业，每天制造的芯片达上万个，测试的压力很大。先出来的都是一块完整的圆形状晶圆片，然后进行切割从而形成芯片。以ASEMI半导体整流桥为例，芯片从晶圆中出来后，就会进入WaferTest的阶段。这个阶段的测试ASEMI半导体是采用台湾KK设备--—健鼎一体化测试线来进行测试的，把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃，如果这个阶段坏片过多，基本会认为是晶圆自身的良品率低下。

通过了WaferTest的阶段之后，完整的晶圆就会开始切割环节，切割后的芯片按照之前的结果分类。以ASEMI半导体为例，只有好的芯片会被送去封装厂封装。

封装之后，芯片会被送去进行FinalTest。在FinalTest后，还需要分类，刻字，检查封装，包装等步骤。然后就可以出货到市场。

在FinalTest中可能出现这些现象：

1.虽然通过了WaferTest，但是芯片仍然是坏的。

2.封装损坏。

3.芯片部分损坏。　　

4.芯片是好的，没有故障

ASEMI半导体解惑环节

1、为什么要进行芯片测试？

芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片没有问题，需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。

2、芯片测试在什么环节进行？

芯片测试实际上是一个比较大的范畴，一般是从测试的对象上分为wafertest和finaltest，对象分别是尚未进行封装的芯片，和已经封装好的芯片。

3、一般的芯片测试都包含哪些测试类型？

包括引脚连通性测试，漏电流测试等，根据芯片类型还会有一些其他的测试。一般来讲，先会做的是连通性测试，我们称之为continuitytest。这是检查每个引脚的连通性是否正常。